Mit der Erweiterung der Silikon-Produktionskapazitäten am Firmensitz bei Stuttgart macht Wevo einen wichtigen Schritt in die Zukunft. Auf diese Weise wird man auch künftig die steigende Nachfrage nach individuellen Gelen, Klebstoffen, Gap-Fillern und Vergussmassen für moderne Elektrik und Elektrotechnik-Komponenten bedienen können.

Mit WEVOSIL 26040 FL stellt Wevo ein innovatives, prozess- und anwendungsoptimiertes Thermal-Interface-Material für das Wärmemanagement elektronischer Komponenten vor. Seine speziellen Eigenschaften machen den Gap-Filler zur idealen Lösung – ob für Batterietechnologien oder Leistungselektronik.